riese electronic GmbH - Kurzfassung der Firmengeschichte


Kurzfassung
Seit 1958 hat sich riese electronic einen Namen als der System- Partner für die Entwicklung, Produktion und Prüfung von kundenspezifischen, elektronischen Baugruppen gemacht. Wir entwickeln, layouten und produzieren nach IPC. Über 1.000 unterschiedliche Baugruppen werden produziert bzw. als Komplettgeräte zusammengebaut. Es stehen 4 SMD- Linien sowie je ein vollautomatischer THT- Axial- Bestücker und ein vollautomatischer THT- IC- Bestücker zur Produktion Ihrer Baugruppen bereit. Ganz nach Ihren Wünschen prüfen und testen wir Ihre Baugruppen, von der Sichtprüfung über In- Circuit- Test und Funktionsprüfung, bis hin zum Kombitest. Zur Zeit beschäftigen wir ca. 120 Mitarbeiter an den Standorten Horb a.N. (Baden- Württemberg, Stammhaus) und Langenwolschendorf (Thüringen). Es sind für passende Projekte langjährige Partner in Ungarn und China vorhanden. IPC = Instiut of Packaging and Connection aus der USA. Dies sind Regelwerke für das Layout, die Produktion etc. anstelle von nur eigenen Werksnormen.		Der Generationswechsel ist geschafft: Nachfolger Oliver Riese und Firmengründer Roland Riese Film (2,5 min.): Vorstellung Geschäftsbereich EMS

Besuchen Sie unseren Geschäftsführer Oliver Riese Was wir tun in Stichworten: 10 Personen in Forschung und Entwicklung. Programmierung in C, C++, SIL Erfahrung bei Sicherheitstechnik. TÜV+BG+UL Zulassungen. Weltweiter Einkauf, regelmäßige Besuche der Supplier in Asien und Europa. EDI-Schnittstelle, Kanban mit Lieferanten und Kunden, Kommissionsläger, Forecastbehandlung.		Film (8,5 min.): FED-Konferenz 2012 Interview mit Oliver Riese


Entwicklung	Produktion	Testzentrum

Bleihaltige- und Bleifreie Baugruppen: 2 Prozesse durchgängig eingeführt und auf Jahre gesichert. Eigene Fertigung in Baden-Württemberg und Thüringen, sowie Partner in Ungarn und China. 4 SMD Linien, 2 vollautom. THT Linien. Waschprozess möglich, div. Sonderarbeitsgänge (wie Nieten, Pressen, Verschweißen, Lackieren, etc.). 3 Wellenlötanlagen (2 Bleifrei, 1 Bleihaltig), 2 Temperaturschränke. Run-In und Burn-In, Hochspannungstest, 4 ICT Testplätze, 1 ICT/Fkt. (Kombi) Testgerät, über 10 Universalfunktionstestgeräte. AOI Prüfung: Automatische optische Prüfung BGA Prüfung: Wir können mit unserem Ersa Scope BGA-Baugruppen und viele andere verdeckte Lötstellen (Steckerleisten, QFN, BGA usw.) auf hervorragende Lötung überprüfen. Box Build Konzepte, Komplettgerätebau, Seriennummernrückverfolgung. Kanban, eigener Zufuhr, Just in Time, Outsourcing von ganzen Linien. Preise wie "Innovativstes Unternehmen des Jahres", Mitarbeit bei WVIB, RKW, Wirtschaftsrat, FED, ZVEI.