Das Löten von SMD- Bauteilen findet zumeist in sogenannten Reflowöfen statt, wobei die zu lötende Baugruppen bis zu 6 verschiedene Temperaturzonen durchläuft. Durch das Aufschmelzen des Lotes oder des Klebers werden die Bauteile auf der Leiterplatte fixiert bzw. mit den Lötkontakten verbunden. Bei riese electronic ist dieser Produktionsschritt, genauso wie beim Wellenlöten, in einem RoHS- konformen sowie in einem verbleiten Lötprozess möglich.