Die Dampfphase ist eine weitere Möglichkeit des Lötens von SMD- Bauteilen. Dieses Verfahren wird bevorzugt bei der Verwendung von IMS- Leiterplatten (Isoliertes Metallsubstrat) angewendet. In der Dampfphase wird dazu mit Hilfe einer Flüssigkeit eine Dampfatmosphäre mit einer Temperatur von bis zu 230° erzeugt. Genau wie beim Reflowlöten werden durch das aufschmelzen des Lotes die Bauteile auf der Leiterplatte fixiert bzw. mit den Lötkontakten verbunden.